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| 談環氧覆銅板發展熱點 |
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| 2005-9-22 中國聚合物網 |
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處在快速發展過程中的我國環氧覆銅板業，正在通過5大類新型基板材料的技術突破，實施使我國環氧覆銅板尖端技術得到提升的戰略。這5大類新型高性能環氧覆銅板產品，包括無鉛兼容覆銅板、高性能覆銅板、IC封裝載板用基板材料、具有特殊功能的覆銅板、高性能撓性覆銅板，是我國覆銅板業科研發的重點課題。
關于無鉛兼容覆銅板，據中國環氧樹脂行業協會(www.epoxy-e.cn)專家介紹，在歐盟2002年10月11日的會議上通過了2個環保內容的“歐洲指令”，將于2006年7月1日起正式全面實施的決議，包括“電氣、電子產品廢棄物指令”(簡稱WEEE)和“特定有害物質使用限制令”(簡稱RoHS)，這2個法規性的指令明確提到了要禁止使用含鉛的材料，因此我國業界認為盡快開發無鉛覆銅板是應對這2個指令的最好辦法，把列為首要攻克課題，成為第1研發熱點。
高性能覆銅板成為了第2研發熱點。這里所指的高性能覆銅板，包括低介電常數(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。中國環氧樹脂行業協會專家認為至2010年，在開發這一類高性能覆銅板方面，根據預測未來電子安裝技術的發展情況和目前的研發進度，我國應該達到相應的性能指標值。
IC封裝載板用基板材料是另一個業界關注的研發重點。開發IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料，是當前十分重要的課題，也是發展我國IC封裝及微電子技術的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發展，IC封裝基板在低介電常數、低介質損失因子、高熱傳導率等重要性能上將得到提高。今后研究開發的一個重要的課題是基板的熱連接技術-熱散出等的有效的熱協調整合。
業界研發的又一重點是具有特殊功能的覆銅板。它主要是包括：金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、埋置無源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光—電線路基板用覆銅板等。開發、生產這一類覆銅板，不但是電子信息產品新技術發展的需要，而且還是發展我國宇航、軍工的需要。
高性能撓性覆銅板也成為重點開發產品。自大工業化生產具有柔韌性的撓性環氧印制電路板以來，它已經歷了30幾年的發展歷程，20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產。發展到80年代后期，由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用，出現了無粘接劑型的撓性覆銅板即二層型撓性覆銅板。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使其在設計方面有了較大的轉變，由于新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度撓性覆銅板開始進入規模化的工業生產，它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度撓性環氧覆銅板的市場需求量也在迅速增長。
環氧覆銅板應與環氧印刷線路板同步發展，這已成為業內專家的共識。環氧覆銅板作為環氧印刷線路板的基板材料，對其主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，在電路中信號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等方面有很大的影響，因此環氧印刷線路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性、穩定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。環氧覆銅板技術與生產走過了半個多世紀的發展歷程，現在全球年產量已超過3億平方米，它已經成為電子信息產品中基礎材料的重要組成部分。作為朝陽工業，環氧覆銅板伴著電子信息、通信業的發展具有廣闊的前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。電子信息技術發展的歷程表明，環氧覆銅板技術是推動電子工業飛速發展的關鍵技術之一。5大熱點研發熱點的形成，將有力地加快它的發展步伐，更好地策應電子業的繁榮。
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| （責任編輯：一青） |
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