日本北陸先端科學技術大學院大學開發出了耐熱溫度超過300℃的植物性樹脂。植物性樹脂目前正逐漸應用于手機、個人電腦外殼，但存在耐熱性能低的課題。以聚乳酸為主要成分的一般植物性樹脂的耐熱溫度為60℃左右。因此，在實際應用時大多會通過混合石油系樹脂和礦物提高耐熱性。
新開發的樹脂在310℃以下的溫度時不會出現熱變形。該溫度超過了無鉛焊錫的熔點，因此也可利用無鉛焊錫進行焊接。今后該研究機構還將著眼于面向電子產品、汽車部件的應用，推進更進一步的開發。
該樹脂在聚乳酸中混合了植物細胞壁中含有的肉桂酸類以及醋酸衍生物等催化劑。肉桂酸類是存在于所有植物細胞壁中的一種多酚。因為含有牢固的苯環成分，所以耐熱溫度較高。但是，如果單純混合肉桂酸類和催化劑，耐熱溫度僅能達到169℃。通過在超過200℃的高溫下進行熱處理，該樹脂會發生化學變化，獲得超過300℃的耐熱溫度。
