臺灣宜鼎國際(InnoDisk)通過在該公司制造的U盤接口部分采用英國Victrex的聚醚醚酮樹脂(PEEK)樹脂，對盤身和接口部分進行了一體成形。其目的是通過使用設計靈活性好、投產周期短于金屬的樹脂，實現輕量化并降低生產成本。
U盤的金屬接口為所有廠商共通，尺寸也為USB標準委員會制定的標準。為此，新產品將U盤盤身的厚度縮小到了與接口部分相同。同時減少了制造工序并實現了輕量化。U盤的厚度為4.6mm，重量約為3g。宜鼎國際采用PEEK樹脂作為接口部分的材料是因為其具有優良的耐磨損性、耐熱性和尺寸穩定性。
宜鼎國際將在2007年12月5～7日舉辦的“SEMICON Japan 2007”展會上展出這款U盤。
