能將傳統無法連接的材料粘接起來
美國倫斯勒(Rensselaer)理工學院研究人員日前表示，基于自組裝納米鏈技術，他們找到了一種能將通常不能連接的材料粘接起來的納米黏合劑，新的納米黏合劑能影響從新一代計算機芯片制造到能源生產等諸多方面。
據悉，納米黏合劑涂層不足1納米，其價格也不貴，它能經受相當高的溫度。事實上，當被加熱時，納米黏合劑分子鍵更強。雖然黏合劑的材料目前已商業化，但是研究小組開發的黏合劑處理新方法，極大地改變了黏合劑涂層的厚度和抗熱的能力。有關納米黏合劑的文章發表在17日出版的英國《自然》雜志上。
如同眾多科學發現，倫斯勒理工學院材料科學和工程教授嘎納帕史拉曼•瑞曼納斯的研究小組此次新發現也具有偶然性。多年來，瑞曼納斯一直在探索兩種不同材料間的分子鏈層，以用其來提高計算機芯片半導體器件的結構集成度、功效和可靠性。研究小組認識到具有碳柱的分子鏈能改善黏性并防止相鄰物質的原子因受熱出現混合，并最終發現含有這種分子鏈的納米材料能用于生產黏合劑以及潤滑劑和物質表面保護膜。
實際上，納米黏合劑本身在400攝氏度時就會出現降解，與粘接的物質表面脫落。為解決該問題，瑞曼納斯帶領的研究小組采用了銅膜和硅膜夾納米黏合劑的“三明治”結構(見圖)，試驗發現該結構在高于400攝氏度的環境中，黏合劑不但沒有降解，反而黏性更強，黏連度比低溫時提高了5倍至7倍。
試驗還發現，溫度在達到700攝氏度之前，“三明治”結構的納米黏合層的黏性隨溫度增高而繼續增強，這種特性有助于其在工業中獲得廣泛用途，例如黏住高溫物體(噴氣發動機或巨型電站渦輪內部)表面的涂料。瑞曼納斯表示，納米黏合劑將是連接任何兩種材料通用且廉價的手段，它將在商業上擁有廣泛的用武之地。
