世界半導體封裝用環氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。預計2006年度全球EMC需求量在16萬-17萬噸，中國大陸EMC需求量在4萬噸左右。
中國EMC生產行業基本狀況
截止到2006年底，中國大陸EMC總產能合計約7萬噸，其中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長春封塑料(常熟)有限公司、長興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等五家合計為6萬噸，占總產能86%;其他廠家產能約1萬噸，占總產能的14%。預計2008年底中國EMC總產能將超過8萬噸。
2006年度中國大陸封裝用EMC總用量約4萬噸，中國大陸廠商約占七成，海外進口EMC約占三成，今后幾年增速約20%。
2005年漢高華威電子有限公司通過合資整合美國Hysol和原江蘇中電華威電子股份有限公司資源，已成為世界三大EMC制造廠商之一，全球營銷Hysol-Huawei和Hysol兩大品牌EMC，改變了世界半導體EMC行業競爭格局；2006年漢高華威電子有限公司承接轉產的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有較強的國際競爭能力，隨著美國Hysol工廠EMC產品2007年將全部轉移到漢高華威電子有限公司工廠生產及其積極加快拓展海外市場和其他企業海外市場的拓展，中國制造的EMC出口量將會快速增加，將有望帶動中國成為世界半導體EMC最大生產國，預計中國目前已成為世界EMC第二大產能生產國。
專業研發機構主要有：漢高華威電子有限公司的江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心和北京首科化微電子有限公司依托的中科院化學所;外資企業蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司及臺資企業長興電子材料(昆山)有限公司的研發中心在海外，其他內資EMC企業現無專業的研發機構。
先進封裝用EMC仍以進口為主
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高級封裝用的EMC目前在漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司等具有大規模生產能力，并已在中國內外資封裝企業中大量使用，占據主導地位；長興電子材料(昆山)有限公司及北京首科化微電子有限公司等也開發一些新產品現在推廣中。蘇州住友電木有限公司主要以IC封裝中高端產品為主，占據主導地位；漢高華威電子有限公司總銷量第一，中高檔EMC銷量第二，具備中國封裝行業所需的絕大部分高、中、低端環氧塑封料，產品系列齊全。目前漢高華威電子有限公司生產的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先進封裝用的EMC達到國際先進水平，并已得到了市場的充分認可，產銷量迅速擴大。
目前國際上EMC以環氧樹脂體系分為：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中國內資中小企業產品主要集中ECON型環氧樹脂體系EMC，應用于中國面廣量大的二極管、三極管等中小企業普通封裝，然而存在品牌認知度低，產品一致性差，技術力量薄弱等問題急需解決，以及EMC要求5℃-10℃低溫冷藏運輸和倉儲，造成物流成本過高，從而限制資源不足、規模小的內資中小廠家拓展全國市場，通常在局部區域市場以低價格競爭。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進封裝用EMC仍以進口為主，本土制造的EMC還在推廣測試、認證上量過程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封裝已經成為目前中國大陸IC封裝的發展主流，而與之相配套的EMC現以外企本土制造與進口并舉，本土化采購已成為外資封裝企業的共識，目前中國EMC生產廠家有漢高華威電子有限公司和蘇州住友電木有限公司、日立化成工業(蘇州)有限公司三家。其他EMC制造企業產品主要還集中在分立器件封裝用EMC的生產領域。
今后3年是綠色封裝關鍵期
國際綠色環保趨勢對于EMC有兩個趨勢，一個是要無鉛化，要經得起260℃無鉛工藝條件考驗；另一個就是要從非環保向綠色環保過渡，要無溴、無銻等。為了積極應對歐盟RoSH和中國《電子信息產品污染控制管理辦法》的實施，便于市場推廣和認知區隔，我們將EMC重新分類為普通型、無鉛低應力型、綠色無溴無銻型三大類。現在世界各大EMC生產廠商加快綠色環保型EMC的推廣與研發改進工作，這是一個重新洗牌的過程，機遇與挑戰并存，特別是對中國內資EMC中小生產企業，挑戰多于機遇。
漢高華威電子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列綠色EMC已獲得市場的充分認可；蘇州住友電木有限公司生產有EME-G600、EME-G760等綠色EMC在大量銷售使用；日立化成(蘇州)有限公司也有相應綠色EMC在相關客戶進行測試認證、上量過程中。
綠色環保EMC面臨高性能、高成本、連續成型性差(粘模性)等行業難題挑戰，目前臺灣金屬工業研究發展中心推出模具抗粘污鍍膜處理，據說封裝生產效率能提高80%以上。
為了適應無鉛綠色環保的發展趨勢要求，今后封裝用EMC將向無鉛綠色環保型方向發展，中外EMC企業面臨新的挑戰和重新整合。
隨著封裝企業的專業化、規模化的發展，今后EMC的生產也必將向規模化、無鉛環保化、高技術、低成本方向發展。隨著中國封裝企業的客戶國際化發展進程加快，品牌全球化客戶認同是內資中小EMC企業的新挑戰。
目前中國EMC企業加快兩極分化，已形成以中德合資的漢高華威電子有限公司(連云港)與日本住友獨資的蘇州住友電木有限公司兩巨頭為主導，中外群雄割據紛爭的市場格局；隨著中國封裝企業及其客戶對封裝材料廠商要求品牌全球化認同、材料配套化、服務當地化趨勢的加快發展，預計今后中國乃至世界EMC企業的市場集中度將進一步提高。
今后3年將是中國EMC企業迎接綠色無鉛封裝挑戰的關鍵時期；中國EMC生產企業在世界半導體行業的地位將會進一步增強，預計不遠的將來，中國有望成為世界EMC最大生產國，并將在海外市場也占有重要地位。
