連云港首批省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收。其中，漢高華威電子公司等2個(gè)項(xiàng)目，于2008年2月28日順利通過(guò)了省科技廳組織的驗(yàn)收，這是連云港市首批通過(guò)省級(jí)驗(yàn)收的省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目。江蘇省自2004年在全國(guó)率先設(shè)立了科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金。截止目前，連云港市共立項(xiàng)實(shí)施了13項(xiàng)省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金項(xiàng)目。
上述通過(guò)驗(yàn)收的項(xiàng)目是該市承擔(dān)的科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金首批項(xiàng)目，總投資達(dá)1.3億元。驗(yàn)收組專家高度評(píng)價(jià)了這些項(xiàng)目對(duì)推動(dòng)連云港市、全省乃全國(guó)科技進(jìn)步與創(chuàng)新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展的積極意義。漢高華威電子有限公司承擔(dān)的“0.5-0.35μm集成電路封裝用環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，總投資4649萬(wàn)元,提前完成了各項(xiàng)研發(fā)、建設(shè)指標(biāo)，目標(biāo)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，漢高華威電子集成電路封裝用環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了0.5～0.35μm集成電路封裝用環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)化，滿足了國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)對(duì)高端封裝材料的部分需求，替代了進(jìn)口、降低了用戶封裝成本，促進(jìn)了我國(guó)電子封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
同時(shí)還獲得國(guó)家發(fā)明專利1項(xiàng)，并與信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所聯(lián)合起草了1項(xiàng)《環(huán)氧塑封料》國(guó)家電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。漢高華威Hysol-Huawei塑封料綠色封裝全球芯——作為產(chǎn)能世界第二、單廠第一，中國(guó)最大的雙品牌半導(dǎo)體封裝塑封料國(guó)際專業(yè)大廠，由世界500強(qiáng)德國(guó)漢高集團(tuán)、深圳中電投資股份有限公司、韓江龍總經(jīng)理代表經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)中德三方，于2005年10月投資組建于江蘇連云港，是上海F1賽車麥凱倫車隊(duì)合作伙伴漢高集團(tuán)技術(shù)電子成員企業(yè)，全球營(yíng)銷美中聯(lián)名Hysol-Huawei(華威電子)和Hysol雙品牌塑封料, 為全球客戶提供半導(dǎo)體綠色封裝材料和電子組裝材料系統(tǒng)解決方案,主要客戶遍及歐美、東南亞、中國(guó)大陸和臺(tái)灣等地；通過(guò)Sony GP、ISO/TS16949、ISO14001、ISO9001、UL、SGS、MSDS等認(rèn)證。
漢高華威前身為江蘇中電華威電子股份有限公司，始創(chuàng)立于1971年，從事環(huán)氧模塑料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售工作，集成了豐富的環(huán)氧模塑料制造經(jīng)驗(yàn)和精湛的生產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)上擁有博士后流動(dòng)工作站,江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心，江蘇省微電子材料技術(shù)中心；生產(chǎn)上擁有9條自動(dòng)化模塑料生產(chǎn)線，是中國(guó)規(guī)模最大的環(huán)氧模塑料制造商，并被認(rèn)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家863計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地。該公司經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，掌握了十幾項(xiàng)環(huán)氧模塑料制造專有技術(shù)，具備了從研制、中試到大生產(chǎn)技術(shù)的綜合開發(fā)條件，擁有一流的模塑料生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品有KL9大系列100多個(gè)品種，可供半導(dǎo)體分立器件、功率器件、特種器件、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路封裝使用，產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)35%。
