杜邦光電氟材料(DuPont Photovoltaic Fluoromaterials(PVFM))部門開發(fā)了一種在單步驟下即可生產(chǎn)含背板的杜邦Tedlar®聚氟乙烯(PVF)聚合物的新技術，并與來自日本東京的Toppan公司簽訂授權協(xié)議以利用此技術商業(yè)化生產(chǎn)用于光電(PV)模塊的背板。
此技術和商業(yè)發(fā)展與PVFM部門的發(fā)展策略相一致并不斷提高杜邦Tedlar®薄膜的可用性，從而滿足不斷增長的PV市場需求。杜邦公司期望由Toppan利用此技術開發(fā)的新型背板產(chǎn)品將于2010年商業(yè)化。
“此項合作使杜邦公司用于制造背板的Tedlar®聚合物與Toppan公司獨特的涂覆能力相結合。”Tedlar®全球業(yè)務經(jīng)理Kelly Kolliopoulos說道。“我們把新型背板技術視為我們不斷提高Tedlar®薄膜供應的補充從而滿足工業(yè)界對Tedlar®不斷增長的需求。產(chǎn)能的提高是我們業(yè)務發(fā)展的重中之重，并且我們將會始終致力于在未來擴展Tedlar®薄膜業(yè)務。”
杜邦Tedlar®聚合物最近的制造擴展緊接著此技術授權，并且開發(fā)最新Tedlar®PV2100系列薄膜以擴展Tedlar®PV2000系列薄膜的產(chǎn)品范疇。Tedlar®PV2000系列薄膜在去年的產(chǎn)量增加了20倍。杜邦公司還計劃以后將產(chǎn)品擴展至Tedlar®的單體，聚合物和薄膜等。
