近日，湖北省科技廳在武漢主持召開了由華中科技大學聯合深圳光華激光技術有限公司和武漢華源拓銀激光科技有限公司共同完成的“DPSS紫外激光撓性電路板（FPC）切割系統及工藝”項目技術鑒定會。以中國光學學會激光加工專業委員會主任鄧樹森研究員及CPCA付秘書長龔永林高級工程師為正付組長的鑒定委員會專家審查了項目組提交的技術資料，聽取了工作報告和技術研究報告，并參觀了現場,考察了設備運行狀況.
針對印制電路板行業提出的FPC切割技術難題，項目組成功研制出功率大于7W的DPSS三倍頻紫外激光電路板切割系統，并進行了大量的切割工藝試驗，應用效果表明系統的加工速度、加工精度、加工效率及加工質量高。
該系統采用高精度直線電機工作臺和振鏡聯合的復合運動加工方式，利用遠心掃描聚焦透鏡保證切割面邊緣的垂直度，成功解決了大幅面圖形振鏡掃描拼接的精度問題，大幅地提高了加工效率。
自主開發并擁有知識產權的激光切割軟件，采用自頂向下的基于目標的模塊化結構程序的方法。軟件支持標準Gerber文件和DXF文件輸入，針對不同的加工部位設置不同的加工速度、加工次數、激光頻率等；特有的激光能量速度跟隨控制；軟件通過高精度攝像機獲取定位孔坐標，采用基于射影變換的定位與變形校正算法補償FPC的不均勻性變形。
該成果已在印制板制造行業得到成功應用，兩年多的實踐證明可以替代國外同類設備，取得了良好的經濟效益和社會效益。
鑒定委員會認為,該成果綜合技術指標具有創新性和實用性，總體達到國內領先水平，且設備的加工效率和精度等達到國際先進水平。
MicroVector型FPC紫外激光加工設備在2006年已研發成功并投入使用，其間經過了不斷地改進和完善。據原合作開發的fpc工廠相關人員表示，工廠原來在購買樂普科產品MicroLine UV3000的加工服務站進行代工，每月需支付二十幾萬的加工成本，現在采用全新一代的MicroVector設備后，加工成本得到了大幅度的降低，而且新增了一倍以上的訂單,加工精度和樂普科產品不相上下.經過同樣料號使用兩種設備加工的對比，MicroVector的加工效率等部份指標甚至優于樂普科的產品。
