為應對高速數字電子器件的迅速發展，美國AGY公司于2009年3月推出一種用于印制電路板（PCB）的低損耗玻璃纖維紗L-Glass™。這種玻璃纖維的介電常數和損耗因數都很低，故極適用于要求比E玻璃/環氧材料更高信號速度和信號完整性的電路板。
據介紹，具有低介電常數和低損耗因數的基體材料已成為高速數字體系如移動通信基地站、高端路由器和服務器、高速存儲網絡的核心條件。隨著這些體系的高速化，必須使用低損耗的基體材料來保證信號速度和信號完整性。
在10GHz頻率下，L玻璃纖維的介電常數為4.86，損耗因數為0.0050，而E玻璃纖維的介電常數為6.81，損耗因數為0.0060，因此L玻璃纖維的低損耗性能使其成為高信號速度作業的理想材料。此外，L玻璃纖維的熱膨脹系數為3.9 ppm/℃，而E玻璃纖維的熱膨脹系數為5.4 ppm/℃，這使得L玻璃纖維成為IC封裝基板的佳選，因為在此用途中熱膨脹與硅的不適配會因熱環境而加劇，致使電路板產生缺陷。
AGY的L玻璃纖維紗將以多種支數規格供應，它們可按106、1080、2113/2313和2116織物牌號織造低損耗的玻璃布。另外，根據市場需要，還可生產更多支數規格的紗線。
