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    最近，西門子所屬Demantic公司制備的PSGA一體化集成電路外殼成為第一次用熱塑性塑料做集成電路載體，它只比集成電路本身大20%，是用LCP（液晶聚合物）注塑而成。以前用于集成電路載體的材料都是熱固性的。
　　 這種熱塑性塑料做的集成電路載體，外殼底部直徑0.4mm、高約0.4mm的接頭用高精度注射成型與整個部件底板一次成型制備，每次最多可成型64個底板，每個重量不到1克。LCP部件尺寸穩(wěn)定性和耐高溫性確保接頭在無鉛焊料回流焊接時高達260℃溫度時，仍十分精確地保持在原有位置。
　　 LCP的耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性、良好熔體流動性和介電性能使其適于這種高性能應用。LCP與集成電板熱膨脹系數(shù)相近故十分可靠，LCP的柔性可補償外殼和集成電路板尺寸變化帶來的誤差，溫度反復變化時，不會由于導電元件機械應力而產(chǎn)生誤動作。用LCP不僅成本低，而且生產(chǎn)步驟少。據(jù)了解，目前美國Du Pont和Ticona等公司都供應這種要求的LCP。