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    最近，日本千葉大學工學部成功地開發出低介電率的聚酰亞胺感旋光性樹脂，產品性能完全達到光感度高、耐熱性高、介電率低的感光性材料要求。
　　此次開發的聚酰亞胺樹脂是設計分子擁有數10奈米的空間而成，一般聚酰亞胺介電率高，但是空氣的介電率卻小到只有1而已，若可以的話，聚酰矮胺樹脂中盡可能多孔洞化就可以降低介電率。光聚合物具有做為優異的Hologram用記錄材料的特性，很容易在玻璃板或塑料薄片上涂布數微米厚的薄膜，可望在三次元顯示器、干擾過濾網等光組件上應用，同時，能用在使用印刷技術兼具有信賴機能及安全的Hologram薄片中，而使用Hologram的次世代光記錄材料是受重視之事業。
　　目前，該研究組加入發泡劑進行聚酰亞胺聚合，可得到有空洞之聚合物，為介電率低之光聚合物。