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馬軍鵬,李齊方
北京化工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,北京,100029
摘要:用氰酸酯樹脂改性環(huán)氧樹脂,對(duì)改性樹脂體系進(jìn)行了DSC、TGA分析,研究了不同含量氰酸酯改性環(huán)氧樹脂體系的耐熱性能、介電性能和力學(xué)性能,同時(shí)用TMA研究了共固化體系的熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明,當(dāng)氰酸酯樹脂/環(huán)氧樹脂質(zhì)量比為4:6時(shí),共固化物的熱性能最佳,其Tg達(dá)到143℃,起始分解溫度Tdi達(dá)到210℃以及在相同厚度的情況下,形變量?jī)H僅為39um,這分別使得Tg和Tdi比用氰酸酯改性前提高了20%和90%,并且使得形變量降低超過80%。同時(shí),隨著氰酸酯質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,共固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg和介電性能增加,沖擊強(qiáng)度上升。
論文來源:2005全國(guó)高分子學(xué)術(shù)論文報(bào)告會(huì)