黎艷 劉偉區 侯孟華
中國科學院廣州化學研究所
摘要：環氧樹脂具有優異的粘接性、電絕緣性能、化學穩定性以及收縮率低、較好的應力傳遞和成本低廉等優點,在半導體、集成電路、電子電氣等封裝材料方面普通環氧樹脂得到廣泛應用。隨著電子技術的發展對環氧樹脂的性能特別是對其韌性、耐熱性提出了更高的要求，已有文獻報道含反應性端基的聚丁二烯類液體橡膠改性增韌環氧樹脂，使用的品種一般為端羥基聚丁二烯（HTPB）、端羧基聚丁二烯、端羥基聚丁二烯-丙稀腈等，但這些方法一般需要消耗環氧基，使固化網絡交聯度下降，因此環氧樹脂的增韌是以犧牲其耐熱性（Tg）為代價的。我們用氯硅烷封端的聚丁二烯（CSTPB）來改性雙酚A型環氧樹脂，并以馬來酸酐（MA）作為烯烴再交聯劑及輔助環氧樹脂固化劑，對，對/－二氨基二苯基甲烷（DDM）為主固化劑。測試結果表明，環氧樹脂經CSTPB改性和MA再交聯后，其固化物的韌性和耐熱性均大大提高。
論文來源:2005全國高分子學術論文報告會
