復合材料
一年一度的PCB行業盛會2009 PCB產業發展與企業管理論壇將于7月24日在深圳明華國際會議中心正式登場。本次研討會延續往屆主題，繼續關注行業熱點、行業政策、最新技術及未來發展趨勢，并邀請業內權威人士共同進行探討，展望行業發展之未來。
研討會由深圳市線路板行業協會（SPCA）、臺灣電路板協會（TPCA）及深圳市環保產業協會主辦，中國材料協會覆銅板分會（CCLA）和CPCA基材分行協辦，并得到了中國印制電路行業協會（CPCA）和香港線路板行業協會（HKPCA）的大力支持。
本次研討會分市場發展與企業管理專場和PCB/SMT技術專場。市場發展與企業管理專場特別邀請深圳市環保局、深圳市貿工局經濟運行處為與會人士講析PCB產業節能減排的優惠政策和電路板企業如何獲得政策支持；并CPCA專家演講“中國電子電路產業未來發展趨勢”、CCLA專家預測“2009年CCL市場發展趨勢”；以及業界無錫高德電子洪慶昌總經理解析“危機籠罩下PCB企業挑戰與商機”、蘇州悅虎電路有限公司盧耀普總經理分享“鳳凰涅槃—企業重組經驗”、寧波東亞電子有限公司朱民總經理帶來“民營PCB企業跨地區管理”等等。
PCB/SMT技術專場則邀請到賽寶實驗室可靠性分析中心演講“PCB失效原因與案例分析”、羅門哈斯亞洲工程部經理陳憲昌先生演講“電鍍銅原理與實戰及失效分析”，另有HDI相關議題，為與會人士準備了一場技術盛宴。
此外，研討會延續去年模式，分別于華南和華東開場。華東場將于7月28日，在蘇州中新豪生酒店舉辦。
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（chen）
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