復合材料
復材世界（CompositesWorld）舉辦的2010高性能樹脂大會將于9月23-24日在美國伊里諾斯州紹姆堡酒店及會議中心舉行。日前，復材世界表示將舉辦一個會前研討會，該研討會將對耐高溫樹脂進行介紹，并展出聚合物陶瓷材料，為大會的舉行奠定基礎。
復合材料顧問Carl Zweben給出的“耐高溫樹脂介紹”演講，將對主要的耐高溫熱固性和熱塑性樹脂做總體的概述，并對耐高溫樹脂和傳統低溫聚合物的特征進行比較。涵蓋的樹脂種類包括：不飽和樹脂(UP)、環氧樹脂(EP)、增韌環氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)、增韌雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯(CE)、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚氨酯樹脂(PU)、PETI樹脂、炔丙基醚化酚醛樹脂(PN)、PEKK樹脂、PEI樹脂、PPS樹脂、PEEK樹脂, PAI樹脂以及PEAR樹脂。演講中還將對水氣的影響進行討論，并舉出耐高溫聚合物基復合材料的應用領域。
KiON防衛技術部技術總監Alexander Lukacs發表的“陶瓷先驅體介紹”演講，將對陶瓷先驅體的主要種類和應用領域作整體的介紹，重點強調可以熱解成非氧化物陶瓷材料的有機硅陶瓷先驅體。Lukacs也將描述，某些先驅體在高溫穩定的聚合物基復合材料（大于500°C/930°F)中作為基體材料，以及與高性能有機聚合物在一起，它們耐高溫性得到提高的一些特殊情況。
出席此次研討會的公司包括UBE工業公司、漢高公司、Lewcott公司、泰科納公司、貝爾直升機公司、Raytheon公司、美國宇航局格倫研究中心、阿科瑪、亨斯邁、Kaneka公司、Maverick公司及其他一些公司。
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