復(fù)合材料
美國AGY公司日前在展覽會上推出一種全新的用于高性能印制電路板（PCB）的玻璃纖維。此纖維代號為S-3 HDI，是為滿足PCB高密度互連技術(shù)的高要求而設(shè)計的。這種技術(shù)可把不斷增多的功能緊密封裝在越來越小的空間之中。AGY的新纖維具有非常高的拉伸模量，可提高PCB的尺寸穩(wěn)定性，減少翹曲，同時可大大降低熱膨脹系數(shù)（CTE），以承受無鉛焊接作業(yè)的更高溫度。
由于PCB用層壓板越變越薄，電路密度不斷增高，PCB變得更容易翹曲。S-3 HDI玻璃纖維具有高達82 GPa的拉伸模量，這比PCB所用傳統(tǒng)E玻璃纖維高17%，并且能提供更好的剛度和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。
對IC封裝基板而言，更小的電路導(dǎo)線中心距和更高的無鉛焊接溫度都要求層壓板的CTE與集成電路元件的CTE更加匹配。S-3 HDI纖維響應(yīng)了這一要求，以3.5 ppm/℃的CTE優(yōu)于傳統(tǒng)E玻璃的5.4 ppm/℃。根據(jù)選用的樹脂，其層壓板的CTE居于10 ppm/℃的水平，而E玻璃纖維層壓板的CTE為15 ppm/℃。這就改善了熱穩(wěn)定性，減少了焊縫處的應(yīng)力，從而提高了可靠性。
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