復合材料
為滿足產品體積越來越小，功能越來越強大的行業市場趨勢，帝斯曼推出了電子應用解決方案——Stanyl ForTii無鹵阻燃聚酰胺。它具有卓越的尺寸穩定性，適合在電子電氣中作為連接器和插座的材料使用。
StanylForTii適用于要求極為嚴苛的表面貼裝技術應用，可用于制造串行連接的SCSI連接器與插座、串行高級技術附件連接器、內存卡、筆記本內存、背板、FPC、SMT DDR3或LED封裝等。StanylForTii耐熱性高，熔融溫度為325°C，玻璃轉化溫度達到125°C；抗彎強度與韌性高，可成功解決脆性問題和開裂問題；回流焊接溫度下，強度高，翹曲度低；采用無鹵阻燃劑，防火等級為UL94-V0，且符合灼絲引燃溫度規范要求； StanylForTii具備更高的流動性和更快的結晶速率，具有很高的加工效率；根據IPC/JEDEC J-STD 020D標準，StanylForTii材料的潮濕敏感度僅次于最佳等級。
StanylForTii融合了多種優異性能，其卓越的耐熱性能與機械性能、較低的吸濕性、較強的耐氯化鈣性以及優異的鍍敷性能，不僅可實現創新設計，同時還可將汽車電子的LED外殼與電互連整合到塑料材料之中；其低吸濕性，卓越的溫度、機械與電氣性能為醫療電子領域提供了一個替代LCP材料的可行的解決方案。
此外，StanylForTii不含任何鹵素阻燃劑，防火等級為UL94-V0，可幫助電子制造商輕松達到歐盟危害物質限用指令（RoHS）及廢棄電子電氣設備指令（WEEE）等全球環境條例的要求，同時亦可為其他環境保護趨勢提供支持。
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