復合材料
據《日本經濟新聞》報道，日前在東京舉行的技術前沿展會上，索尼旗下化工部門展示了導熱硅酯的未來替代品——一種碳纖維薄片，在導熱效率和壽命上均優于前者。
實際上索尼在若干年之前就開始研究碳纖維材料代替硅酯的可能性，只不過當時的試作品EX50000性能不佳。此次展示的EX20000C熱阻縮小為 EX50000的1/5~1/6，厚度也減小到了0.3~2.0mm。
由于不存在硅酯因溢流而導致的劣化問題，碳纖維散熱的壽命要遠優于硅酯。而在性能部分，根據索尼化工部門的實物演示，使用碳纖維散熱對比硅酯可使CPU下降3度左右。這款產品預計將首先用于服務器和高端投影儀上。
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（佳）