| 簡介： |
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雙酚A型聚芳酯（PAR）是一種非晶態耐高溫、耐輻射、透明的熱塑性工程塑料，其玻璃化轉變溫度在190℃左右，可在-70～180℃長期使用[1]。雖然純聚芳酯的耐熱性高,但熔融粘度高、流動性差,注射成型的壓力大,特別是薄壁和大件制品難于制得,使其應用受到了限制[2]。在加工性能和熱性能之間找到平衡,人們做了很多工作:如在主鏈中引入柔性鏈段,增加分子鏈柔性;在主鏈芳環上引入取代基,降低聚合物規整性從而使熔融溫度適當降低,提高聚芳酯的溶解性能;端基改性制備反應性、高性能化的PAR[3-5]等。本文以2,2-二(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)、對苯二甲酰氯(TPC)、間苯二甲酰氯(IPC)、丙烯酰氯等為單體,采用相轉移催化界面縮聚法設計合成了系列烯端基雙酚A型聚芳酯(PAR-E)。通過優化單體的摩爾配比,調控PAR齊聚物的分子鏈長及烯端基的含量,合成PAR-E預聚體,采用涂布法加工預成型,在110~180℃固化交聯制得透明薄膜，用FT-IR、1H-NMR、DSC、TGA等技術對其結構和性能進行了表征。研究表明：熱固化后的PAR-E樹脂薄膜的拉伸強度、拉伸模量比固化前提高，而斷裂伸長率降低。固化后樹脂的Tg為196℃，熔融塑化溫度為280~320℃，Td(5%)為467℃。PAR-E樹脂具有優良的加工工藝性能，機械力學性能和熱性能優良(Table1)，有望在電子封裝材料、汽車、儀器儀表以及節能環保等領域有較大的應用前景 |
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