支化高分子熔體黏彈性本構行為的比較
作者：胡長旭,王偉
關鍵字：支化高分子熔體,本構行為
論文來源：期刊
具體來源：高分子材料科學與工程,2013,29(10):183-186
發表時間：2013年
基于POM-POM分子理論發展的黏彈性本構模型（XPP和DCPP）在描述高分子熔體復雜流變行為時存在本質上的不足，于是進一步發展了S-MDCPP本構模型。首先給出表征XPP、DCPP和S-MDCPP三種模型流變特性的物料函數，比較了它們在穩態簡單剪切和穩態單軸拉伸流動中熔體復雜流變行為的預測能力。結果表明：S-MDCPP本構模型能夠較好地反映實際支化高分子熔體的復雜流變行為。最后，討論了S-MDCPP本構模型中各參數（主鏈末端支鏈數q、取向和拉伸松弛時間之比r以及滑移系數ξ）對熔體流變行為的影響。