作者：顧軍渭, 程蓓和楊旭彤
關(guān)鍵字：thermally conductive
論文來(lái)源：期刊
具體來(lái)源：應(yīng)用化學(xué)
發(fā)表時(shí)間：2021年
http://yyhx.ciac.jl.cn/CN/10.19894/j.issn.1000-0518.210146
導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)（λ）難以達(dá)到預(yù)期值的重要原因之一在于高分子基體的本征λ低；同時(shí)導(dǎo)熱填料-高分子基體的界面熱障也是導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能提升不佳的重要因素。通過(guò)在球形氮化硼（GBN-100）表面原位接枝液晶環(huán)氧小分子（LCE-g-(GBN-100)，gGBN-100），再與自制的主鏈型液晶環(huán)氧樹脂（M-LCER）基體熔融共混復(fù)合-澆注成型制備gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料。結(jié)果表明，GBN-100表面LCE的引入賦予了gGBN-100液晶特性，同時(shí)有效降低了gGBN-100和M-LCER基體的界面熱障。當(dāng)gGBN-100的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時(shí)，gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的λ為1.12 W/mK，為純M-LCER基體λ（0.51 W/mK）的2.2倍，也高于相同用量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%）下GBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的λ（1.02 W/mK）。此時(shí)gGBN-100/M-LCER導(dǎo)熱復(fù)合材料的彈性模量和硬度也從純M-LCER基體的2.78和0.19 GPa分別提高到4.13和0.24 GPa。