6月4日，由天津工業大學藥學院和天津市科技創新發展中心聯合主辦的"科技成果俏津門——醫療科技成果轉化與產業化交流會"在天津工業大學博雅書院隆重舉行。本次交流會邀請到天津天開發展集團有限公司、天津技術產權交易有限公司、天津科技成果轉化投資服務有限公司和元次方（天津）數字醫療科技有限公司，旨為加速醫療科技成果轉化，推動產學研深度融合，共同探討醫療科技創新的產業化路徑。
活動當天，來自天津工業大學材料學院的張青松教授向參會成員分享了生物醫用凝膠方面的科研成果。如開發了基于絲膠蛋白的凝膠敷料，可作為生物醫學和臨床實用的智能軟濕材料載體；設計了基于物理和化學交聯網絡結構的抗菌、耐壓、可清晰成像的凝膠耦合貼片，可有效增加超聲波信號的傳遞效率，成像性能優于傳統的耦合劑；開發了可降低反應熱能和快速愈合的可注射凝膠骨水泥，在骨折愈合和早期抗骨質疏松治療具有重要意義；基于分子內/間氫鍵和分子纏繞作用的凝膠纖維傳感器，可用于濕度檢測和呼吸傳感。
本次交流會聚焦生物醫用科技的前沿突破，通過產、學、研多方聯動，加速高端醫療材料國產化破解“卡脖子”難題，并構建“臨床需求-技術研發-產業落地”閉環，以打造全鏈條轉化生態樹立行業標桿，來推動產學研深度融合，培育新質生產力。隨著政策支持力度加大和市場潛力釋放，天津有望成為我國生物醫用材料創新的策源地，為健康中國戰略提供強有力的科技支撐。