Accelerating dewetting on deformable substrates by adding a liquid underlayer（Lin Xu, Gnter Reiter, Tongfei Shi*, Lijia An*）
Langmuir, 26(10), 7270-7276, (2010)
液體薄膜的去潤濕行為是相當普遍的現象，決定著涂料、粘結劑、浮選、多層吸附等許多工業和技術應用。人們對固體基底上的去潤濕動力學行為進行了廣泛的探討和研究，并有了相當深入的理解和認識。但相對與固體基底，在液體或變形基底上的去潤濕行為更加復雜，有很多問題還有待解決。前人發現液體基底的變形越大則去潤濕越慢，并認為這主要是由于變形越大導致界面摩擦越強進而界面能量耗散越大所致。通常，這種額外的能量耗散會減慢去潤濕。但是，我們首次發現了在變形基底上，可以加速去潤濕的新形象。
我們構建了三層膜體系【低粘度的PS/高粘度PMMA（厚度HM）/低粘度PMMA（厚度HL）】，發現隨著中間層厚度HM的增加，不僅能夠減慢去潤濕的速度而且還會加速去潤濕過程；即在一定的HM范圍內，可以加速去潤濕。我們提出在變形基底上的去潤濕受到兩個競爭因素的影響：一方面，界面變形引起的界面的能量耗散增加，從而降低去潤濕速度；另一方面變形引起的接觸角增加導致毛細驅動力增加，從而加速去潤濕速度總之，在復雜基底上的去潤濕可能會展現更加令人驚奇的行為，而復雜的基底在自然界廣泛存在，我們的研究工作將引起更為系統的工作來探討在復雜基底上的去潤濕行為的理解。