開發(fā)的高端LED封裝材料應(yīng)用于士蘭微電子
課題組基于數(shù)十年電子封裝的研究基礎(chǔ)，與杭州士蘭明芯合作，開發(fā)成功高性能LED封裝材料?；诟咝阅墉h(huán)氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高熱氧穩(wěn)定性、高濕熱穩(wěn)定性、高抗UV特性以及高耐冷熱沖擊等特性，已通過各項(xiàng)最嚴(yán)格的加速老化實(shí)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用測(cè)試，質(zhì)量全面達(dá)到國(guó)際一流產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求。
