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繼成功合作開發(fā)玻纖聚酯粘接劑后，上海新天和公司進一步與我們課題組加深研究合作，林總經理一行訪問我們課題組，深入探討目前電子封裝材料存在的問題及開發(fā)前景，并就展開新的科研合作初步達成協(xié)議。