發明/申請人：趙三平(博士后), 張黎明(Li-Ming ZHANG, Corresponding author)
專利號/申請號：ZL 200510033661.5
授權/申請日期：2007-1-31
[發明授權] 一種用于制備層壓板的無鹵阻燃膠粘劑
授權公告號：CN1297618C授權公告日：2007.01.31申請號：2005100336615申請日：2005.03.23同一申請的已公布的文獻號：申請公布日：20050914專利權人：中山大學發明人：趙三平;張黎明
地址：510275廣東省廣州市新港西路135號
分類號：C09J163/00(2006.01); 全部
摘要：
本發明涉及一種用于制備層壓板和覆銅箔層壓板的無鹵阻燃膠粘劑，該膠粘劑由樹脂、無機填料、固化促進劑和溶劑組成，其特征是其中的樹脂由按質量比為苯并惡嗪樹脂25～50份，含磷環氧樹脂30～75份以及線性酚醛樹脂和/或氰酸酯樹脂1～15份組成，總量為100份。本發明的膠粘劑配方中不含添加型有機磷化合物，且由該無鹵阻燃膠粘劑制作的層壓板和覆銅箔層壓板的固化溫度較低(175～195℃)，高溫固化時間較短(1～2小時)；并且，通過在該膠粘劑中選用不同結構的苯并惡嗪，可滿足不同耐熱要求的(覆銅箔)層壓板的需求。