聚酰亞胺熱固樹脂的制備和在二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用
發(fā)明/申請(qǐng)人：范和平;莊永兵
專利號(hào)/申請(qǐng)?zhí)枺篫L200710053151.3
授權(quán)/申請(qǐng)日期：2010-1-20
本發(fā)明提出一種改性封端型聚酰亞胺樹脂及其制備和在無(wú)膠型二層法撓性覆銅板上的應(yīng)用。屬于撓性印制電路用撓性覆銅板基材及其復(fù)合材料領(lǐng)域。改性馬來(lái)酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂主要由馬來(lái)酰亞胺封端型聚酰亞胺樹脂和烯丙基化合物組成。本發(fā)明中用此改性封端型聚酰亞胺樹脂制得的無(wú)膠型二層法撓性覆銅板表面無(wú)孔隙，其具有優(yōu)異的耐熱性能，適用于符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊接，其卷曲性小，有良好的尺寸穩(wěn)定性，較好的機(jī)械強(qiáng)度，剝離強(qiáng)度和耐折性高，同時(shí)具有較低的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)和吸水率。