作為全球生命科學與材料科學領先企業，荷蘭皇家帝斯曼集團推出的Stanyl® ForTii™ H11聚酰胺4T材料被臺灣內存連接器龍頭制造商嘉澤端子工業股份有限公司選用，制造全新系列DDR4插槽的外殼。Stanyl ForTii材料不僅將應用于T/H型連接器，還包括SMT、單鎖存器、VLP、ULP 和壓配型連接器，這些產品能夠滿足原始設備制造商對服務器、臺式機、復雜基站和語音網關等各類應用的設計需求。這些部件可用于波峰焊接及紅外回流焊接，并有多種顏色可供選擇。
帝斯曼高性能材料Stanyl® ForTII™ 推動LOTES DDR4內存連接器變革
眾所周知，在電子行業內，中央處理器和繪圖處理器（CPU’s和GPU’s）的技術發展正全面提升計算機的性能。計算機存儲器盡管不如前者備受矚目，但其開發商也不斷追求產品創新。去年首度亮相的新型DDR4電腦內存目前正在加快市場滲透的步伐。
如今，固態技術協會（JEDEC）已經明確了DDR4的最終標準，英特爾推出的最新Haswell服務器的中央處理器也將支持DDR4內存。到2014年第一季度前，主要電腦整機設備制造商都將從DDR3 (目前主流內存)過渡到DDR4內存。多年來，加強服務器性能、同時降低其能耗水平始終是整機制造商的努力方向，因此DDR4內存預計將率先用于服務器領域。
DDR4將顯著提升計算機的功率管理、處理速度和性能表現。其工作電壓從DDR3的1.5伏下降為1.2伏，功耗減少20%。此外，DDR4支持深度電源節能技術，并采用單存儲芯片刷新方式，而不是DDR3采用的整存儲芯片刷新方式，因而待機功率可降低40-50%，隨著功率的大幅下降，則能有效幫助所有使用內存的計算機部件降溫。
同時，DDR4能實現前所未有的超高傳輸速度，每秒傳輸次數達32億次，數據傳輸速度是頂級DDR3存儲器的兩倍。
為了挑選新款DDR4內存連接器的外殼材料，嘉澤端子曾對液晶塑料 (LCPs)和聚鄰苯二甲酰胺材料(PPAs)進行了應用試驗，但最終帝斯曼的Stanyl ForTii材料脫穎而出。由于該公司希望設計長條形的連接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流動性，而所有無鹵聚鄰苯二甲酰胺材料的流動性都無法與Stanyl ForTii相媲美。
為了保證連接器在FR4印刷線路板（PCB）上實現高共面性，FR4和連接器外殼材料之間的線性熱膨脹系數(CLTE)必須高度匹配。 Stanyl ForTii不僅能滿足這些要求，還擁有高剛度和高負載變形溫度兩大特點。因此，回流焊接到印刷線路板后，Stanyl ForTii連接器的極低翹曲力優于任何液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
此外，DDR4連接器的針腳間距為0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，對針腳的耐拉強度提出了嚴峻的考驗，在這一點上，Stanyl ForTii 的連接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接電路板裝配完成后仍能保證0.3千克力的最低耐拉強度標準。
嘉澤端子產品設計總監Bill Lee表示：“Stanyl ForTii品質卓越，尤其是回流焊接后變形程度小，韌性和剛度出色，針腳的耐拉強度高，生產部件時顏色種類豐富，因而能為顧客帶來更多選擇。此外，在制造其他采用表面貼裝技術（SMT）的連接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行總線(USB)時，Stanyl ForTii H11也是我們的首選材料。”
Stanyl ForTii的推出，使顧客能在保證材料質量的前提下重新思考他們的設計。目前，電子市場對Stanyl ForTii的需求日益擴大。為此，帝斯曼在此前產能增加4倍以后，再次啟動了新的產能擴張項目。Stanyl ForTiii能夠滿足嚴苛的產品應用要求，它的阻燃性高，碳排放量低，并且完全不含鹵素和紅磷。
隨著Stanyl ForTii的UL 94 V-0品級降至0.2毫米，Stanyl家族的材料應用范圍已擴大至要求嚴苛的回流焊接應用。目前，Stanyl ForTii是唯一能符合嚴格的回流焊接要求、同時具有高流動性的無鹵耐高溫聚酰胺材料。
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