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Advances in Polymer Nanocomposites for Electronic Packaging

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關鍵詞：

polymer nanocomposites electronic packaging review

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105K

所屬學科：

分子表征

來源：

第六屆亞歐研討會上處理和性能增強聚合物會議文集（2013.6.2-6 武漢）

簡介：

Chipsbasedonintegratedcircuits(ICs)havebeenwidelyusedintheelectronicinformationindustry,andtheflip-chiptechnologybasedonunderfillprocessisbecomingamostpromisingpackagingmethodduetothecontinuousdesireforfaster,thinnerandlighterpackages.However,oneofthemainbottlenecksistodesignandmanufactureelectronicpackagingmaterialswithexcellentthermalconductivity(atleastiW/(m.K》,highelectricalinsulation,lowviscosity《20kcpsat250C)andcoefficientofthermalexpansion《20一30)X10-6/oC).Epoxyresinsaregenerallyusedinmanyelectronicpackagingapplications,buttheirlowthermalconductivitypresentsamajordrawback.Thus,highintrinsicthermalconductivesolidfillers,e.g.,metalpowders,carbonfibers,graphite,diamond,ceramicparticlesandwhiskershavebeenincorporatedintoepoxyresins.However,suchcompositeseithercannotmeetthestringentrequirementsforelectricalinsulationorneedveryhighfillerloading(upt070vol%)toachievethenecessarythermalconductivityattheexpenseofprocessingproblemsandreducedmechanicalproperties.Recently,carbonnanotubes(CNTs)andgraphenes(GRs)haveunusuallyhighthermalconductivityowingtothephonon-dominatedballisticheattransport;therefore,theirpolymernanocompositesareexpectedtoprovideabreakthroughintheirapplicationsinthermalmanagement.But,inpractice,theenhancementonthermalconductivityofpolymernanocompositesdoesnotmatchthesepredictionsbecauseofthehighthermalinterfacialresistanceoriginatedfromthestronginterfacialphononscattering.Theincreasedelectricalconductivityalsolimitstheirapplications.Inthispaper,recentadvancesinpolymernanocompositesforelectronicpackagingarereviewed.

作者：

Y. W. Mai, H. Y. Liu, X. P. 2hou, C. Chen, Y. Xue, X. L. Xie

上傳時間：

2013-06-21 13:48:48

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