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| 資料類型： |
JPG圖片格式
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| 關(guān)鍵詞： |
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304KB |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
第二屆高分子成型加工及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(2015.5.16－18成都) |
| 簡介： |
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拉伸加工是實現(xiàn)高分子薄膜如包裝膜，電池隔膜和光學膜等的重要加工方法，其中涉及流動場誘導結(jié)晶，晶體相變和破壞重組以及微孔成核生長等非平衡問題。相比于流動場誘導結(jié)晶的研究，薄膜后拉伸中晶體相變，破壞重組和微孔成核生長的研究相對較少。后拉伸加工中的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變主要由拉伸外場驅(qū)動，熱漲落扮演的角色相對較弱。本文以BOPET光學膜和PP微孔隔膜加工為例，探討加工外場與薄膜多尺度結(jié)構(gòu)的對應關(guān)系，提煉關(guān)鍵加工參數(shù)與結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系，最終希望構(gòu)建取向高分子薄膜加工-結(jié)構(gòu)-性能的對應關(guān)系，為高性能薄膜加工提供原理指導。 |
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| 作者： |
林元菲，孟令蒲，張前磊，李薛宇，陳曉偉，張瑞，張文華，李良彬
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| 上傳時間： |
2015-06-17 9:42:16 |
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0 |
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2
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