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PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
苯并惡嗪 過渡金屬 耐熱性能 交聯(lián)密度 殘?zhí)柯?/a> |
| 資料大小： |
282K |
| 所屬學(xué)科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年全國高分子學(xué)術(shù)論文報告會（10.9-10.13，成都） |
| 簡介： |
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由甲醛、酚類和伯胺類化合物通過Mannish縮合而成的新型雜環(huán)化合物－苯并惡嗪具有固化時無副產(chǎn)物產(chǎn)生，零收縮，無需較強催化劑和分子設(shè)計性強等眾多特點。但同時苯并噁嗪樹脂也存在交聯(lián)密度低，脆性大，固化溫度高的缺點。特別是苯并惡嗪自身特殊的分子結(jié)構(gòu)，存在-C-N-C-弱鍵，使得苯并惡嗪聚合物在300℃附近的溫度區(qū)間會出現(xiàn)碳氮鍵斷裂，釋放酚類物質(zhì)，使其耐熱性能受到影響，需對苯并噁嗪進行改性提高耐熱性能。目前的改性研究主要集中在三個方面：引入反應(yīng)性基團提高聚合物的交聯(lián)密度；選擇合適的胺源合成苯并噁嗪，盡可能利用多價鍵連接，避免聚合物中與N原子相連接的鏈段分子量過小，受熱斷鍵后從體系脫離；引入改性劑提高熱分解過程中聚合物鏈段的熱穩(wěn)定性。 |
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| 作者： |
李曹 高念 高惠芳 顧宜
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| 上傳時間： |
2007-11-01 17:48:37 |
| 下載次數(shù)： |
544 |
| 消耗積分： |
2
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