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耐高溫聚酰亞胺材料的研究進展 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
聚酰亞胺 耐高溫 基體樹脂 電子封裝材料 |
| 資料大小： |
99K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年全國高分子學術論文報告會（10.9-10.13，成都） |
| 簡介： |
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聚酰亞胺材料具有優異的耐高/低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩定、高電絕緣、低介電常數與損耗、耐輻射、耐腐蝕等特性，可加工成薄膜、工程塑料、基體樹脂、粘結劑、纖維和泡沫等許多材料類型，因此在航天、航空、空間、微電子、精密機械、醫療器械等許多高新技術領域具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。近年來，世界范圍內聚酰亞胺材料的發展無論在基礎研究層面還是高新技術應用層面都呈現出快速發展的態勢；國內在該領域的研究也十分活躍，中國科學院化學研究所、長春應化所、四川大學、上海合成樹脂研究所、南京工業大學、吉林大學等單位都在聚酰亞胺材料的基礎與應用基礎方面進行了大量的研究；在產業化方面，以聚酰亞胺薄膜為代表的聚酰亞胺產業正在逐步形成，從業廠家超過80家，產值超過10億元；在材料應用方面，微電子工業已經取代傳統的電氣絕緣行業成為聚酰亞胺材料尤其是薄膜的最大應用領域，同時在航天航空、光電顯示、醫療器械等領域也呈現出誘人的發展勢頭。 |
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| 作者： |
楊士勇 范琳 劉金剛 陳建升 胡愛軍 楊海霞 何民輝
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| 上傳時間： |
2008-05-14 14:10:02 |
| 下載次數： |
69 |
| 消耗積分： |
2
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