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W-Cu 納米晶粉體的制備及表征 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
w-cu 機械合金化 納米晶 晶粒尺寸 |
| 資料大小： |
740K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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采用機械合金化技術制備了W-20%Cu和W-50%Cu納米晶粉體，通過XRD、SEM、TEM等手段對機械合金化過程中W-Cu納米晶復合粉的組成、晶格常數、晶粒尺寸和形貌結構進行了表征與分析。結果表明，W-20%Cu混合粉經過高能球磨，Cu元素完全固溶進W晶格中，形成W(Cu)固溶體；W-50%Cu復合粉經過高能球磨，形成W(Cu)和Cu(W)兩種固溶體。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨過程中產生的大量納米晶界和高密度的缺陷（位錯、層錯等）促使W、Cu之間的固溶。W-Cu復合粉的晶格常數和晶粒尺寸隨著球磨時間的延長而減小，球磨一定時間后，都趨于穩定。球磨20h后，W-20%Cu和W-50%Cu復合粉中W(Cu)的晶粒尺寸分別為6.6和8.0nm。 |
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| 作者： |
汪峰濤，吳玉程，王涂根，任榕
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| 上傳時間： |
2008-07-25 13:38:01 |
| 下載次數： |
49 |
| 消耗積分： |
2
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| yjd520 2010-05-30 20:59:45 |
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