先進(jìn)智能制造研究中心是以“四個(gè)面向”和《中國制造2025》為綱領(lǐng)，依托西安工業(yè)大學(xué)交叉創(chuàng)新研究院創(chuàng)建的集“前沿學(xué)術(shù)研究、先進(jìn)技術(shù)開發(fā)和全鏈條產(chǎn)業(yè)孵化”三位一體的科研平臺(tái)。
中心的主要研究方向包括：
（1）芯片封裝材料及結(jié)構(gòu)可靠性。包括芯片封裝與測(cè)試、芯片封裝新材料研發(fā)、封裝結(jié)構(gòu)可靠性分析；
（2）柔性電子材料與器件。包括柔性傳感材料與器件、柔性儲(chǔ)能材料與器件、柔性電子材料先進(jìn)加工方法、柔性電子器件測(cè)試與封裝技術(shù)等。