隨著電子工業的飛速發展，對印制電路板(PCB)的焊接工藝和焊接質量要求越來越高。以往熱固化和紫外光固化抗蝕劑都是用絲網圖形版印刷的。但從線條的完全覆蓋性、尺寸精度等方面考慮，采用絲印圖形的方法已經不相適應，因而研究人員開發了干膜抗蝕劑。但是干膜抗蝕劑由于其本身固有的局限性，已經不能完全滿足PCB的性能要求，其分辨能力在技術上雖能達到近25μm，但規模生產實際只能做到75～100μm。而電子技術的發展，已要求高密度PCB對分辨能力的前沿為≤75μm，而且將發展到50μm，甚至更細的線條。因此，迫切需要有新型的光致抗蝕劑，把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多板的內層板制造。此外，PCB價格方面的競爭，也日趨激烈，迫使PCB制造商在確保PCB質量和性能的前提下，千方百計降低PCB的制造成本。根據干膜抗蝕劑本身的結構特點，其成本很難降低。另外，高密度PCB要求盡量減小焊盤面積，甚至采用“無”焊盤，干膜抗蝕劑很難適應這種要求。因此，許多PCB制造者把目光轉移到液態光致抗蝕劑[1～5]。
目前新一代液態光致抗蝕劑的杰出代表是液態感光成像型油墨(又稱濕膜抗蝕劑)和電沉積液態光致抗蝕劑(ED抗蝕劑)。采用這些新型抗蝕劑，容易得到高的分辨率。例如，用通常的非準直光源和標準顯影裝置，顯影后可得到50μm的分辨率。若采用準直光源，只要保證相應的清潔環境及底圖條件，其分辨能力可以達到25μm。在隨后的外層或內層的蝕刻過程中，同干膜相比，液態光致抗蝕劑可給出優異的蝕刻效果。這種高分辨率使得細線條PCB制造者可以生產出缺陷密度很低的產品，且成品率高。
液態感光型抗蝕油墨是解決精細導線圖形制作而研制的一種油墨，俗稱濕膜。它克服了熱固型抗蝕油墨和干膜生產工藝中的一些難題，適合細導線和超細導線的生產。最細線寬可達在2。54mm為中心的兩焊盤之間形成三根導線(0。125mm)或四根導線(0。075mm)，也可用于高精度的工藝品、鏤空模板、移印凹版制作之用，還可用于多層板內層精細導線的制作。它由感光樹脂、感光劑、填料、助劑、顏料和溶劑組成。油墨的解像度達50～100μm，和覆銅箔板的附著力良好，不存在干膜生產中出現界面性氣泡而引發邊緣滲鍍從而造成的導線毛刺、缺口、短路等疵病。油墨通常在安全黃色光區域范圍內操作，貯存期約為一年。液態感光抗電鍍油墨的簡要工藝操作流程如下:
涂布→預烘→冷卻→曝光→顯像→固化→電鍍→去除油墨→蝕刻→后處理
液態感光抗蝕劑可采用絲網漏印，噴涂或幕簾式涂布等方式對印制板作整版涂覆，無需定位，經預加熱，表面干燥后，應用照相底版定位紫外曝光、顯影而獲得精確的抗蝕圖形。與傳統的熱固、光固及抗蝕干膜相比，首先圖形精度高，可很容易地制得40～50μm的焊點圖形;另外與基板和銅導線的結合良好，耐熱性高，在導線間隙內充填性好，次品率低;還有，因其使用環氧樹脂作熱固成分，故耐化學品性、耐鍍金、耐濕、耐熱及電氣絕緣性均很優良。鑒于以上優點，國內外在生產高精密電路板及多層電路板上都已使用液態感光抗蝕劑。
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