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金屬/微晶玻璃復合基板的研制 |
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| 資料類型： |
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| 關鍵詞： |
微晶玻璃 生瓷帶 復合基板 |
| 資料大小： |
180K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2004年第五屆中國功能材料及其應用學術會議（9.12-9.16，北京.秦皇島） |
| 簡介： |
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制備了與1Cr17不銹鋼熱膨脹相匹配的Ca-Al-Si系微晶玻璃，利用流延法將該微晶玻璃制成生瓷帶。生瓷帶在1Cr17不銹鋼板表面熱壓燒結后形成金屬/微晶玻璃復合基板。電氣性能測試發現，介質層厚度為72.5&micro；m時，擊穿電壓為1.26kV，泄漏電流小于0.04mA，滿足國標中相關性能的要求。綜合考慮到基板輕量化和降低生產成本的需要，本文以5層生瓷帶在1Cr17不銹鋼板上制備而成的復合基板作為最佳選擇。 |
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| 作者： |
楊娟 堵永國 鄭曉慧 張為軍
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| 上傳時間： |
2007-07-13 15:16:40 |
| 下載次數： |
615 |
| 消耗積分： |
2
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