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聚酰亞胺基介電復合薄膜的制備及其性能研究 |
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| 資料類型： |
JPG圖片格式
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| 關鍵詞： |
聚酰亞胺 鈦酸鍶鋇 介電性能 |
| 資料大小： |
65KB |
| 所屬學科： |
通用高分子材料 |
| 來源： |
來源網絡 |
| 簡介： |
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本文以熱穩定性能優異的聚酰亞胺（PI）作為基體，通過添加不同含量的鈦 酸鍶鋇（Ba0.2Sr0.8TiO3，BST）陶瓷作為填料，采用原位聚合的方法，制備出 PI/BST 復合材料薄膜。利用掃描電子顯微鏡（SEM）、阻抗分析儀對復合材料的形貌和介電性能進行了系統研究。 |
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| 上傳人： |
liuyh
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| 上傳時間： |
2013-12-12 14:36:36 |
| 下載次數： |
0 |
| 消耗積分： |
2
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